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据赛微电子消息,近日,2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技......
5月10日,晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据,2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币(约526亿元人民币),同比增长59.6%,环比增长20.9%;2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币(约1......
近日,晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息:英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判,或达成110亿美元融资协议;日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 据彭博社报道,于今年4......
当地时间5月13日,英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。英特尔表示,O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann,后者在公司新的运营模式下建立了英特......
地缘政治升温,半导体产业成为全球兵家必争的策略性产业,美国3年内共吸引3256亿美元以上的半导体投资,以压倒性的优势领先,但美国顾问公司麦肯锡(McKinsey)最新报告示警,美国超过一半的半导体和电子业员工透露想要离职......
目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”,针对封测厂发生的变动,业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?各大厂商又有何战略布局?封测市场变动丛生,影响几何?从半......
4月上旬,全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E,该工具投影透镜拥有0.33的数值孔径,旨在满足未来几年对于尖端技术芯片的制造需求,包括3nm、2nm等小......
5月9日,日本半导体制造设备商Screen Holdings公布了2023财年(2023年4月-2024年3月)财报,营收、获利均创下新纪录,预计2024年度业绩有望继续创下新高。根据财报显示,Screen 2023财年......
5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。这仅是全球各国政府为英特尔、台积电等行业领头羊公司拨出的近3800亿......
5月9日晚间,中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏,导致同比大跌68.9%,但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引,并且中芯国际一季度的营收首次超过了......
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